解决案例
决胜的关键是“提高冷却效率”。
最合适的装置热对策！杰出的高风量、高静压性能风扇的实力在于？
ICT机器厂商S公司（员工数：200名）
引导客户发现解决实际问题的技术案例
企业的处理数据量能否日益增加，推进服务器和存储器等信息通信相关机器的CPU等的高性能和快速小型化。这一方面对于过度发热，故障风险提高的趋势，开发此类机器的“热对策”是稳定运行的重要课题。
对于机器内部的高密集化，封装密度的增加，更需提高冷却效率。在各家厂商不断重复试运行操作中，如今对于高性能的小型冷却风扇的需求已经越来越多。
机架式服务器，扩容方便且不占空间，由数据中心开始逐渐大规模应用普及于企业机房，制造业的CAE系统，大学、研究设施作为核心系统被导入，如今，是作为全球商用web服务器最普及的机型。
生产运用于系统设计、开发，服务器、网络、通信机器等制造的ICT机器的S公司，应用于数据中心的1U服务器在下期机型开发期间，不断反复进行着减低电力消费和控制发热试运行操作。
近年来，由于1U服务器普及率的提高，市场竞争日渐激化，服务器的稳定运转和节能被重视起来。S公司为了从激烈的竞争中脱颖而出，为了不断追求高性价比，产品性能必须时时领先市场一步。
S公司的技术开发中心—第一开发部的F部长表示开发团队把下期开发的重点设为“冷却效率”，改善现行冷却系统，并增加风扇的台数。
「由于在有限的空间内，封装入了高密度的部件，装置内的温度会升高。再者，为了提高抵抗通风性能，为了使装置冷却必须配置高效的静压风扇。」该公司使用若干的轴流风扇开始验证操作。
首先，2台小型风扇串联封装。计算上假设2倍的静压，设计组装下来，下风口的风扇成为上风口的风扇的抵抗阻碍，静压特性在预料内无法向上运转。
其次也试验了并联封装，F氏回想了当时的试验情况，由于空间的制约无法设置而最终放弃。
「为了提高冷却效率，各公司都在不断改善风扇性能，没有一家达到预想的效果，完全陷入瓶颈状态。为了不使产品开发陷入僵局，必须找寻出一些解决对策。」
