随着半导体飞跃性的进化设备开发刻不容缓

E公司在半导体制造过程中担负前工序的设备厂商。

近年来，在半导体领域里先进技术的开发进展神速，一部分线宽32nm的设备量产已正式开始，22nm以上的设备技术的开发也正有条不紊的进行中。这些半导体技术与纳米科技紧密联系，加速精密化・高集成化的发展动向。
在这样的大背景下，E公司也为配合半导体飞跃性的进化，通过短时间内研发新技术，高产量来实现品质稳定的同时也追求低成本设备的开发。

高频率的运输流程，是提高产量的关键所在。无法避免成本上升！？

要实现高产能，必须重新考虑运输部分的性能。E公司设计S主任关于新设备的开发这一课题这样说道。

「现行设备里，运输晶圆等要求速度和位置精度的部分，采用了伺服系统。新品开发时，为进一步提高运输部分的速度，可以考虑是否增大马达尺寸或开发软件等。但是，不仅开发需要时间，设备大型化将导致单位面积的生产力下降。」

形成电路前的工序，多是半导体制造工序要求更高水平的生产能力。不同的精度左右生产损耗的占比，因此要求稳定的品质。由于半导体市场价格下滑，要满足客户的要求，就必须考虑降低设备成本。