「俊敏」かつ「高信頼」なモータで，開発リードタイム短縮に貢献せよ。

半導体の飛躍的な進化に合わせた装置開発が急務に

E社は，半導体製造における「前工程」を担う装置メーカーです。

近年，半導体業界では先進技術の開発も急ピッチで進んでおり，すでに線幅32nm（ナノメートル）のデバイスの量産が一部で本格化され，さらに22nm以降のデバイス技術の開発も着実に進むなど，半導体技術はナノテクノロジーと密接に連携して，微細化・高集積化の動きを加速させています。
こうした背景からE社にも，半導体の飛躍的な進化に合わせて短期間での開発や，高スループットで安定した品質を実現しながらも低コストの装置開発が求められています。

スループット向上のカギを握る，高頻度の搬送工程。コストUPは避けられない！？

高スループット化を実現するためには搬送部分の性能を見直す必要がありました。 E社設計主任のS氏は，新しい装置の開発に向けた課題についてこう語ります。

「現行機では，ウエハ搬送などスピードと位置決め精度が求められる部分には，サーボシステムを採用しています。新製品開発にあたり，搬送部分をよりスピードアップさせるには，モータサイズのアップやソフト開発などを検討しました。ですが，開発に時間がかかるうえに，装置が大型化すると逆に単位面積あたりの生産性低下にもつながってしまいます。」

回路を形成する前工程は，半導体製造工程の多くを占めるため，より高いレベルのスループットが求められます。また，精度によって，製造ロスの割合が左右されるので安定した品質も同時に実現しなければなりません。さらに，半導体の市場価格の下落により，ユーザーの要求を満足させるためには，装置のコストダウンも考えなければなりません。