
携帯電話,ノートパソコンを始めとするあらゆる電子機器の小型化・高性能化にともない,電子基板の部品はますます小さく,パターンも微細化しています。1mmにも満たない小さな部品でも,正確にはんだ付けされていなければ不具合の原因となります。そのため基板の外観検査は欠かせず,より高速で高精度な検査装置が求められています。
さまざまなFAシステムや検査装置の開発・製造・販売を手掛けるB社では,基板外観検査装置の次期モデル開発に着手していました。基板外観検査装置は,均一で高品質な基板を作るためには欠かせない装置です。次期モデルにおける最重要課題は,搬送部分の振動を低減することでした。同社設計・開発部A部長はこう語ります。
「当社の基板外観検査装置の搬送部分には2相ステッピングシステムを使っていたのですが,基板を搬送する際の振動が問題となっていました。移動してきた基板をセンサで検出して位置決めをしていましたが,移動時に基板が振動すると,センサの検出に誤差が生じ,停止精度が落ちてしまうのです。2相ステッピングシステムでは精度に限界を感じていましたが,上位を含めたシステム全体を見直していては開発に時間がかかりすぎてしまいます。開発期間も限られているので早急に解決する必要がありました。」
また,振動によって騒音が大きくなるという問題も生じていました。
加えて,装置の小型化についても,検討事項となっていました。
「競争力を高めるために,装置の小型化が必要でした。搬送部分の機構を小型化したかったのですが,モータを小さくしてしまうとトルクが不足して,搬送スピードの低下を招きかねません。検査装置には,生産効率の向上に貢献するため,精度の高い検査を高速でおこなう性能が求められます。スピードを犠牲にしては元も子もありません。」(A氏)